融资概况 深圳锐盟半导体有限公司（下称”锐盟半导体”）近日完成近亿元A轮融资，由松禾资本领投，中风投-华融盛资本、深圳天使母基金、四海新材及上市公司飞……
融资概况
深圳锐盟半导体有限公司（下称”锐盟半导体”）近日完成近亿元A轮融资，由松禾资本领投，中风投-华融盛资本、深圳天使母基金、四海新材及上市公司飞荣达跟投。本轮融资将主要用于核心产品压电主动式散热微系统技术迭代、量产示范线建设及头部客户导入，加速在消费电子、AI终端、高性能计算等领域的批量交付。
公司背景
锐盟半导体成立于2020年底，聚焦AI芯片主动式散热微系统产品。创始人兼CEO黎冰为香港中文大学博士、深圳大学电子与信息工程学院教授，在压电MEMS传感器与执行器微系统芯片领域拥有近二十年研究经验。深圳大学通过科技成果转化作为股东长期赋能公司前沿研究，南方科技大学流体与气动声学专家刘宇教授近期也以合伙人身份加盟。
产品矩阵
锐盟已形成面向端侧和云侧主动式散热场景的全方位产品矩阵：
- 端侧产品：压电风扇、MEMS风扇、微泵液冷、泵驱VC等，覆盖手机、平板、笔记本电脑、运动相机、智能穿戴等场景
- 云侧产品：射流微通道冷板、MLCP微通道盖板及硅基MEMS泵驱两相异质集成散热微系统，瞄准AI训练与推理芯片的封装级散热
商业化进展
2026年1月美国CES展上，锐盟与传音手机联合发布压电风扇技术。该产品采用0.1毫米厚振动片，每秒脉冲25000次，可集成于轻薄机身内，显著提升高负载场景下的算力性能。同时，公司与散热领域头部上市公司飞荣达达成战略合作，双方围绕微泵液冷、压电风扇等产品线展开协作，将在某头部客户新一代产品中实现应用。
竞争策略
创始人黎冰表示，主动散热赛道过去半年到一年入局者明显增多，但该赛道需实现多学科交叉融合，技术壁垒极高。锐盟与大企业相比的优势在于聚焦细分赛道、跨学科研发能力强、机制灵活，在核心性能指标上实现领先。同时在量产交付、品质管控与供应链运营上与飞荣达战略合作，形成优势互补。
发展规划
本轮融资后，公司发展重心包括：加大研发投入，持续迭代压电风扇和微泵液冷等产品线核心性能指标；加快布局量产示范线建设，提升规模化高品质交付能力；扩大市场与客户导入支持团队与分销渠道。
投资方观点
松禾资本认为锐盟半导体是AI硬件创新浪潮中的稀缺标的，其压电MEMS技术通过全栈自研构建了难以复制的竞争壁垒，看好AI终端微型化倒逼技术创新、人机交互向”感知-执行”一体化演进、技术外延潜力巨大三大趋势。
飞荣达表示，AI算力指数级增长让主动式散热成为电子信息产业的刚性刚需，投资锐盟是布局下一代散热技术、完善”主动+被动”全方案矩阵的关键一步。
深圳天使母基金评价锐盟半导体是深圳”20+8″产业集群中硬科技原始创新的典型样本，团队”科学家+企业家”的复合背景为技术持续演进提供双重保障。
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